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晶升股份近日接受机构调研时被问及“依照以往规律，半导体行业一般自下而上复苏，芯片设计端已经逐渐启动，从公司角度来看，设备端是否开始有回暖迹象”公司表示，公司目前已经开始执行客户前期要求延期交付的订单，后续客户的新增计划正在等待确认中。
（文章来源：界面新闻）
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