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金道科技:8月23日融资买入178.83万元,融资融券余额2644.58万元

来源:证券之星 2023-08-24 12:54:10发布


(资料图片仅供参考)

8月23日,金道科技(301279)融资买入178.83万元,融资偿还225.52万元,融资净卖出46.7万元,融资余额2644.58万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额2644.58万元,较昨日下滑1.74%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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